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金相冷镶嵌料 系列【环氧王】
产品简介 Product introduction本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
快速固化冷镶嵌料采用进口原料经精加工后，即由金相胶粉（粉）和金相固化剂（水）组成。在室温条件下将药水和药粉混合，充分搅拌，5-10分钟后即可固化成为透明硬质材料，并可以对材料进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等特点，适宜于电子行业做微切片固化胶使用，适用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。
性能特点：
1、 易于操作，自凝速度快；
2、 节约时间，一次混合的浆料可以浇注几个或十几个切片样品；
3、 在电子显微镜下可以观察到固化的微切片胶具有致密的硬度和光滑的边缘；
4、 实验结果可以用记号笔直接标明于其上，便于永久性识别；
5、 该胶固化无需加热及高压，从而可以节约昂贵的设备投资；
注意事项：
● 使用本品建议于通风橱内操作。
● 本品固化时会产生热量，宜小心接触，避免烫伤。● 本品必须密封储存于阴凉、干燥、避光、通风的室内，且不得接近火种和有机溶剂。
“环氧王”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；
同时，它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙；
技术指标：
代码
颜 色
适用对象
特 征
所需时间 冷镶嵌王
CM1
透明
对热敏感的材料或无镶嵌机的场所
快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机
水晶王
CM2
透明
也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业
价格低，经济实用
固化时间：30分钟
环氧王
CM3
透明
发热少，温度低，可用于有机材料样品
当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙
属环氧树脂类
固化时间：约3小时
注：
1、 推荐配套使用：冷镶嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根据样品大小选择不同直径的冷镶嵌用模，既满足您的需要，又节约镶嵌料。
2、 推荐配套使用：真空镶嵌机，是一款用于多孔样品，如线路板、粉末冶金材料等的镶嵌，还可与染色剂配合用于焊接沉陷的检查。
3、 推荐配套使用：塑料样品夹（Clips)，用于将薄片状、针壮样品立起，镶嵌后用于观测横截面。
技术指标 Technical indicators
CM3 快速环氧王（快干型）
CM3 快速环氧王（快干型）
包装：（小包装）树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
（大包装）树脂2000ml液体 + 600ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，快速固化，完全透明，无气味。
固化时间：25℃ 40分钟
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。CM3 快速环氧王（快干型）
包装、镶嵌效果
CM4 低粘度环氧王
CM4 低粘度环氧王
包装：（小包装）树脂1000ml液体 + 300ml固化剂
（大包装）树脂2000ml液体 + 600ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。
固化时间：25℃ 3~4小时
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。CM4 低粘度环氧王
包装、镶嵌效果
CM5 高透环氧王（高透明）
CM5 高透环氧王（高透明）
包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂
附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
如水晶般透明。
固化时间：25℃ 30分钟
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。CM5 高透环氧王（高透明）
包装、镶嵌效果
CM6 低发热环氧王
CM6 低发热环氧王
包装：树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂
附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。
固化时间：25℃ 20～24小时
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。CM6 低发热环氧王
包装、镶嵌效果
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