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金相冷镶嵌料 系列【冷镶嵌王】
产品简介 Product introduction本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
快速固化冷镶嵌料采用进口原料经精加工后，即由金相胶粉（粉）和金相固化剂（水）组成。在室温条件下将药水和药粉混合，充分搅拌，5-10分钟后即可固化成为透明硬质材料，并可以对材料进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等特点，适宜于电子行业做微切片固化胶使用，适用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。
性能特点：
1、 易于操作，自凝速度快；
2、 节约时间，一次混合的浆料可以浇注几个或十几个切片样品；
3、 在电子显微镜下可以观察到固化的微切片胶具有致密的硬度和光滑的边缘；
4、 实验结果可以用记号笔直接标明于其上，便于永久性识别；
5、 该胶固化无需加热及高压，从而可以节约昂贵的设备投资；
注意事项：
● 使用本品建议于通风橱内操作。
● 本品固化时会产生热量，宜小心接触，避免烫伤。● 本品必须密封储存于阴凉、干燥、避光、通风的室内，且不得接近火种和有机溶剂。
“冷镶嵌王”——真正的“三无”产品：无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌王”属国内独创，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。
使用方法：
1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中；
2、灌胶：将金相亚克力树脂粉和固化剂按重量比1：0.8混合（或先将固化剂倒进塑料杯中，再向其中加入1.4倍重量的胶粉,迅速用玻璃棒搅拌,使之充分混合成稀浆状），缓慢搅拌（避免人为气泡的产生），待粉体完全溶解（一般不超过3分钟）即可浇铸填模，待其充分固化即可使用（固化时间约为10分钟左右，与环境温度成反比）。
3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨，抛光等加工。
包装：金相胶粉1公斤
固化剂0.8升
橡胶模具一套
技术指标 Technical indicators
CM1 冷镶嵌王
CM1 冷镶嵌
包装：（小包装）750克粉末 + 500ml液体
（中包装）1000克粉末 + 800ml液体
（大包装）2000克粉末 + 1600ml液体
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个
压克力系，半透明。
固化时间：25℃ 25分钟
属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。CM1 冷镶嵌王
包装、镶嵌效果
劲爆优惠，触手可得！
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