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微齿金刚石切割片
产品简介 Product introduction金刚石精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究；适用于各种进口和国产的精密切割机。
微齿金刚石切割片是在切割片的边缘压成细小的微型小齿，每个齿上均匀分布金刚石微粉，用于切割不易排屑的物件，也就是有些粘性的物体（如塑料、电木板、印刷电路板、PCB板等），也可以用来切割陶瓷、玻璃、宝石等超硬材料。
性能特点 Performance characteristics
1、烧结金刚石切割片：分冷压烧结和热压烧结两种，压制烧结而成。
2、焊接金刚石切割片：分高频焊接和激光焊接两种，高频焊接通过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起，激光焊接通过高温激光束将刀头与基体接触边缘熔化形成冶金结合。
3、电镀金刚石切割片：是将刀头粉末通过电镀方法附着在基体上。
技术指标 Technical indicators
产品型号
微齿金刚石切割片
主要特点
1、刚性好。
2、强度高。
3、使用寿命长。
技术参数
1、Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.30mm；
2、Φ127mm×Φ12.7mm×0.40mm；
3、Φ152.4mm×Φ12.7mm×0.40mm；
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