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边缘烧结金刚石切割片
产品简介 Product introduction
金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究；适用于各种进口和国产的精密切割机。
边缘烧结金刚石锯片是在钢基体边缘烧结上4mm-7mm宽度的金刚石微粉和金属的复合体。既保留了金刚石的锋利特点，又具有基体金属的韧性，适合于晶体、陶瓷、玻璃、岩样、矿样、硬质合金、耐火材料等超硬材料的切割。
性能特点 Performance characteristics
1、烧结金刚石切割片：分冷压烧结和热压烧结两种，压制烧结而成。
2、焊接金刚石切割片：分高频焊接和激光焊接两种，高频焊接通过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起，激光焊接通过高温激光束将刀头与基体接触边缘熔化形成冶金结合。
3、电镀金刚石切割片：是将刀头粉末通过电镀方法附着在基体上。
技术指标 Technical indicators
产品型号
边缘烧结金刚石切割片
主要特点
1、刚性好。
2、强度高。
3、使用寿命长。
技术参数
1、Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.40mm；
2、Φ127mm×Φ12.7mm×0.40mm；
3、Φ152.4mm×Φ12.7mm×0.55mm；
4、Φ200mm×Φ25.4mm×1.0mm；
5、Φ203.2mm×Φ25.4mm×1.20mm、Φ203.2mm×Φ32mm×1.20mm；
6、Φ254mm×Φ25.4mm×1.0mm、Φ254mm×Φ32mm×1.0mm；
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