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YZXQ-2型 单工位水冷全自动金相试样镶嵌机（22mm、30mm、45mm）
产品简介 Product introduction
对金相岩相试样进行分析，镶嵌是金相试样制备过程中的一个非常重要的环节，尤其对于一些不易手拿的微小的样品、形状不规则，需要保护边缘的试样或需进行自动磨、抛的试样，进行试样的镶嵌是必不可少要工序。
YZXQ-2型 单工位水冷全自动金相试样镶嵌机(镶埋机/镶样机)，是磨抛前的一道工序，对于微小并不易手拿的试样进行镶嵌，经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。有利于在显微镜下正确观察材料的金相组织。
YZXQ-2型 单工位水冷全自动金相试样镶嵌机，是为满足批量、快速、精密制样而设计的台式智能型金相镶嵌机。本机是一款先进的液压水冷式全自动样品镶嵌设备。镶嵌全过程由程序进行控制，实现了加温、加压、保载、冷却、卸载等镶嵌过程的一键式操作，无需操作人员值守，自动完成试样镶嵌。适用于所有材料（热固性和热塑性）的热镶嵌，并可根据实际情况选择合适的制样规格，也可选购可更换钢模套机型。本机配备3种规格Φ22mm、Φ30mm、Φ45mm、（可更换钢模套型φ22mm, φ30mm, φ45mm）。可以选配ф22mm，ф30mm，ф45mm三种模具规格中的任意两种同时制作，以满足不同客户的不同需求。
YZXQ-2型 单工位全自动水冷金相试样镶嵌机，是一款先进的全自动样品镶嵌设备。可对镶嵌全过程进行程序控制。实现了对加温、加压、保载、冷却、卸载等镶嵌过程的一键式操作。尤其适用于热固性材料，如电玉粉、胶木粉等材料。
本机具有一机多头的特点，可以方便的通过更换钢模套，自由选择φ22、φ30、φ45等各镶嵌尺寸。因此具有广泛的适用性。使用YZXQ-2型 单工位水冷全自动金相试样镶嵌机，使您的制样工作更轻松更省力，镶嵌质量更好更稳定。
工作环境 Work environment
1、海拔高度不超过1000米；
2、周围介质温度不高于+40℃,及不低于-10℃；
3、空气在相对湿度不大于85%（在20℃时）；
4、周围没有导电尘埃、爆炸性气体、及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体；
5、没有明显的振动和颠簸；
性能特点 Performance characteristics
本机配有智能型数字显示温控器，能自动温控，设定温度与实际温度均有显示，温度传感器采用热电偶。本机由程序进行控制，实现了加温、加压、保载、冷却、卸载等镶嵌过程的一键式操作，无需操作人员值守，自动完成试样镶嵌。本机具有高灵敏度、高精度、温度显示，易观察又易操作等优点。每件试样镶嵌约10分钟。本机能自动加温、加压，到了压制成形后自动停机卸压，自动升降，自动控温。注：只限于热固性材料（如电玉粉、胶木粉之类）。
1、单制样镶嵌室
2、自动镶嵌；
3、自动加压/卸压；
4、自动控温；
5、自动升降；
6、时间任意设定；
7、大屏幕液晶屏显；
8、超静音，安全稳定；
9、多种样式可供选择（22mm、30mm、45mm）；
10、快速直供水冷却，可快速循环制样；
技术指标 Technical indicators
序号 型号 YZXQ-2(Φ22mm) YZXQ-2(Φ30mm) YZXQ-2(Φ45mm) YZXQ-2(可更换钢模套) 1 试样压制规格 Φ22mm Φ30mm Φ45mm Φ22 / Φ30 / Φ45mm（任意选择） 2 机身材质 塑钢 3 机台形式 台式 4 镶嵌室 单制样镶嵌室 5 镶嵌方式 自动 6 加卸压方式 自动 7 温度控制 自动 8 试样升降 自动 9 冷却系统 自动快速直供水冷却 10 加热器规格 ф45mm： 220V、2KW
ф22mm / ф30mm： 220V、1.2KW
11 温度范围 0-180℃ 12 压力范围 0~18MPa （出厂系统压强16 MPa） 13 保温时间 0-140s 14 电源总功率 1200W/2000W 15 外形尺寸 520X480X520mm 16 电压 220V/50HZ 17 重量 60kg
标准配置 Standard configuration
序号
名称
数量
1
主机
一台
2
钢模套
一套
3 冷却系统 一套 4
电源线
一根
5
随机文件
一套
选配附件 Optional accessories
品名
代码
颜 色
适用对象
特 征
热镶嵌料
HM1
黑 色
日常制样使用
磨去速度快
HM2
红 色
导电样品
磨去速度中
HM3
绿 色
保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品
磨去速度慢
HM4
黄 色
孔隙样品等
磨去速度中
HM5
透 明
对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品
透明，磨去速度快
HM6
白 色
日常制样使用
磨去速度快
HM7
透 明
镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品
可溶解，透明
冷镶嵌料 CM1 透 明 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机 CM2 透 明 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低，经济实用；固化时间：30分钟
CM3 透 明 发热少，温度低，可用于有机材料样品
当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙属环氧树脂类固化时间：约3小时
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